BEGETE 1.0W placa de cobre revestida de aluminio
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  • BEGETE 1.0W placa de cobre revestida de aluminio

01

Cumple con los requisitos ROHS,
Libre de sustancias extremadamente preocupantes (SVHC) en las regulaciones REACH;


02

Mayor conductividad térmica que las placas revestidas de cobre y aluminio ordinarias,
Aumentando eficazmente la vida útil de los productos electrónicos;


03

Blindaje de ondas electromagnéticas y excelente relación costo-rendimiento;


04

Buena maquinabilidad, excelente estabilidad dimensional,
Contiene relleno de disipación de calor cerámico.



01

Cumple con los requisitos ROHS,
No contiene sustancias de alta preocupación según el reglamento REACH;


02

Tiene una conductividad térmica más alta que el tablero de cobre con base de aluminio tipo ordinario,
Aumenta eficazmente la vida útil de los productos electrónicos;


03

Apantallamiento de ondas electromagnéticas y excelente relación precio-rendimiento;


04

Tiene buena maquinabilidad, excelente estabilidad dimensional,
Contiene relleno de disipación de calor cerámico.


 

 

El tablero de cobre con base de aluminio es una placa de circuito impreso especial, su material base es metal (generalmente aluminio, cobre u otra aleación), en lugar del tablero de fibra de vidrio epoxi tradicional. Las características del tablero de cobre con base metálica son una mejor disipación de calor, principalmente utilizado en iluminación de alta potencia como iluminación LED, farolas LED, iluminación decorativa de escenarios LED, electrónica automotriz, fuentes de luz de fondo, etc.

 

Proyecto Unidad Unit Método de prueba Test method Estándar Standard Valor de prueba Test value
BEGETE

Alabeo

% IPC-TM-650 2.4.22.1

Thickness≥0.80mm:≤2.0%

Thickness≤0.80mm:≤1.5%

0.6-1.2/0.5-1.0

Espesor de la capa intermedia

um IPC-TM-650 2.2.18.1 ±10% ±10%

Esfuerzo térmico

S IPC-TM-650 2.4.13.1 ≥30S >300S

Resistencia al despegue (1Oz)

N/mm IPC-TM-650 2.4.8.1 ≥1.0 1.3

Resistencia dieléctrica total

KV(DC) IPC-TM-650 2.5.6 ≥5.0(120μmAd) 5.0

Resistencia de ruptura

KV(AC) IPC-TM-650 2.5.6 ≥3.0(120μmAd) 3.5

Índice de seguimiento de corriente de fuga CTI

V IEC60112 ≥400 600

Temperatura de transición vítrea TG(DSC)

IPC-TM-650 2.4.25 / 120

Coeficiente de expansión térmica CTE(TMA)

'%(50~260℃)' IPC-TM-650 2.4.24 ≤0.5 0.3

Resistencia superficial

IPC-TM-650 2.5.17.1 / 3.96x109

Resistividad de volumen

MΩ·cm IPC-TM-650 2.5.17.1 / 1.68x1011

Resistencia de aislamiento

Ω JIS6481-1996 / 1.46x1011

Constante dieléctrica

/ IPC-TM-650 2.5.5.9 ≤6.0 5.8

Factor de pérdida dieléctrica

/ IPC-TM-650 2.5.5.9 ≤0.045 0.040

Tasa de absorción de agua

% IPC-TM-650 2.6.2.1 ≤2.0 0.15

Conductividad térmica de la capa aislante

W/m·k ASTM D 5470 / 1.0-1.30

Resistencia térmica de la capa aislante

K·㎡W / ≤1.0x10 -4 0.99x10 -4

Inflamabilidad

/ UL94 UL94 V-0 UL94 V-0
BEGETE 1.0W placa de cobre revestida de aluminio
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BEGETE 1.0W placa de cobre revestida de aluminio

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