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01
Cumple con los requisitos ROHS,
Libre de sustancias extremadamente preocupantes (SVHC) en las regulaciones REACH;
02
Mayor conductividad térmica que las placas revestidas de cobre y aluminio ordinarias,
Aumentando eficazmente la vida útil de los productos electrónicos;
03
Blindaje de ondas electromagnéticas y excelente relación costo-rendimiento;
04
Buena maquinabilidad, excelente estabilidad dimensional,
Contiene relleno de disipación de calor cerámico.
01
Compatible con ROHS,
Libre de SVHC según la regulación REACH;
02
Mayor conductividad térmica que los laminados revestidos de cobre a base de aluminio ordinarios,
Extiende eficazmente la vida útil de los productos electrónicos;
03
Blindaje de ondas electromagnéticas y excelente relación costo-beneficio;
04
Buena maquinabilidad, excelente estabilidad dimensional,
Contiene relleno cerámico de disipación de calor.
El laminado revestido de cobre a base de aluminio es un tipo especial de placa de circuito impreso. Su material base es metal (generalmente aluminio, cobre u otras aleaciones), en lugar de la tradicional placa de fibra de vidrio epoxi. Los laminados revestidos de cobre a base de metal se caracterizan por un mejor rendimiento de disipación de calor y se utilizan principalmente en lámparas de alta potencia, como iluminación LED, farolas LED e iluminación escénica LED, así como en electrónica de automoción y retroiluminación.
| Artículo | Unidad | Método de prueba | Estándar | Valor de prueba |
| BEGETE | ||||
| Alabeo | % | IPC-TM-650 2.4.22.1 | Espesor ≥0.80 mm: ≤2.0% Espesor ≤0.80 mm: ≤1.5% | 0.6-1.2/0.5-1.0 |
| Espesor de la capa dieléctrica | um | IPC-TM-650 2.2.18.1 | ±10% | ±10% |
| Esfuerzo térmico | S | IPC-TM-650 2.4.13.1 | ≥30S | >300S |
| Resistencia al despegado (1Oz) | N/mm | IPC-TM-650 2.4.8.1 | ≥1.0 | 1.3 |
| Tensión de resistencia | KV (DC) | IPC-TM-650 2.5.6 | ≥5.0 (120 μmAd) | 5.0 |
| Tensión de ruptura | KV (AC) | IPC-TM-650 2.5.6 | ≥3.0 (120 μmAd) | 3.5 |
| Índice de seguimiento comparativo (CTI) | V | IEC60112 | ≥400 | 600 |
| Temperatura de transición vítrea TG (DSC) | ℃ | IPC-TM-650 2.4.25 | / | 120 |
| Coeficiente de expansión térmica CTE (TMA) | '''%(50~260℃)''' | IPC-TM-650 2.4.24 | ≤0.5 | 0.3 |
| Resistencia superficial | MΩ | IPC-TM-650 2.5.17.1 | / | 3.96x109 |
| Resistividad volumétrica | MΩ·cm | IPC-TM-650 2.5.17.1 | / | 1.68x1011 |
| Resistencia de aislamiento | Ω | JIS6481-1996 | / | 1.46x1011 |
| Constante dieléctrica | / | IPC-TM-650 2.5.5.9 | ≤6.0 | 5.8 |
| Factor de disipación | / | IPC-TM-650 2.5.5.9 | ≤0.045 | 0.040 |
| Absorción de agua | % | IPC-TM-650 2.6.2.1 | ≤2.0 | 0.15 |
| Conductividad térmica de la capa de aislamiento | W/m·k | ASTM D 5470 | / | ≥4.05 |
| Resistencia térmica de la capa de aislamiento | K·㎡W | / | ≤0.3x10 -4 | 0.26x10 -4 |
| Inflamabilidad | / | UL94 | UL94 V-0 | UL94 V-0 |
Placa de cobre revestida de aluminio BEGETE 5.0W
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