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01
Cumple con los requisitos ROHS,
Libre de sustancias extremadamente preocupantes (SVHC) en las regulaciones REACH;
02
Mayor conductividad térmica que las placas revestidas de cobre y aluminio ordinarias,
Aumentando eficazmente la vida útil de los productos electrónicos;
03
Blindaje de ondas electromagnéticas y excelente relación costo-rendimiento;
04
Buena maquinabilidad, excelente estabilidad dimensional,
Contiene relleno de disipación de calor cerámico.
01
Cumple con los requisitos ROHS,
No contiene sustancias de alta preocupación según el reglamento REACH;
02
Tiene una conductividad térmica más alta que la placa de cobre con base de aluminio tipo normal,
Aumenta eficazmente la vida útil de los productos electrónicos;
03
Apantallamiento de ondas electromagnéticas y excelente relación calidad-precio;
04
Tiene un buen mecanizado, excelente estabilidad dimensional,
Contiene relleno de disipación de calor cerámico.
La placa de cobre con base de aluminio es una placa de circuito impreso especial, su material base es metal (generalmente aluminio, cobre u otras aleaciones), en lugar de la tradicional placa de fibra de vidrio epoxi. Las placas de cobre con base metálica se caracterizan por tener una mejor disipación de calor, se utilizan principalmente en iluminación LED de alta potencia, farolas LED, iluminación decorativa de escenarios LED, electrónica de automóviles, fuentes de luz de fondo, etc.
| Proyecto | Unidad Unit | Método de prueba Test method | Estándar Standard | Valor de prueba Test value |
| BEGETE | ||||
| Alabeo |
% | IPC-TM-650 2.4.22.1 | Thickness≥0.80mm:≤2.0% Thickness≤0.80mm:≤1.5% |
0.6-1.2/0.5-1.0 |
| Espesor de la capa intermedia |
um | IPC-TM-650 2.2.18.1 | ±10% | ±10% |
| Esfuerzo térmico |
S | IPC-TM-650 2.4.13.1 | ≥30S | >300S |
| Resistencia al desprendimiento (1Oz) |
N/mm | IPC-TM-650 2.4.8.1 | ≥1.0 | 1.3 |
| Resistencia dieléctrica total |
KV(DC) | IPC-TM-650 2.5.6 | ≥5.0(120μmAd) | 5.0 |
| Tensión de ruptura |
KV(AC) | IPC-TM-650 2.5.6 | ≥3.0(120μmAd) | 3.5 |
| Índice de seguimiento de corriente de fuga CTI |
V | IEC60112 | ≥400 | 600 |
| Temperatura de transición vítrea TG(DSC) |
℃ | IPC-TM-650 2.4.25 | / | 120 |
| Coeficiente de expansión térmica CTE(TMA) |
'%(50~260℃)' | IPC-TM-650 2.4.24 | ≤0.5 | 0.3 |
| Resistencia superficial |
MΩ | IPC-TM-650 2.5.17.1 | / | 3.96x109 |
| Resistividad volumétrica |
MΩ·cm | IPC-TM-650 2.5.17.1 | / | 1.68x1011 |
| Resistencia de aislamiento |
Ω | JIS6481-1996 | / | 1.46x1011 |
| Constante dieléctrica |
/ | IPC-TM-650 2.5.5.9 | ≤6.0 | 5.8 |
| Factor de disipación dieléctrica |
/ | IPC-TM-650 2.5.5.9 | ≤0.045 | 0.040 |
| Absorción de agua |
% | IPC-TM-650 2.6.2.1 | ≤2.0 | 0.15 |
| Conductividad térmica de la capa aislante |
W/m·k | ASTM D 5470 | / | 2.10 |
| Resistencia térmica de la capa aislante |
K·㎡W | / | ≤0.40x10 -4 | 0.38x10 -4 |
| Inflamabilidad |
/ | UL94 | UL94 V-0 | UL94 V-0 |
Placa de cobre revestida de aluminio BEGETE 3.0W
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Serie de películas de cobertura blanca
Excelente resistencia al desprendimiento y flexibilidad; excelente relación precio-rendimiento; excelentes propiedades eléctricas y de aislamiento; excelente estabilidad dimensional; ignífugo según UL94-VO; transmitancia de luz >90%
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