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01
Cumple con los requisitos ROHS,
Libre de sustancias extremadamente preocupantes (SVHC) en las regulaciones REACH;
02
Mayor conductividad térmica que las placas revestidas de cobre y aluminio ordinarias,
Aumentando eficazmente la vida útil de los productos electrónicos;
03
Blindaje de ondas electromagnéticas y excelente relación costo-rendimiento;
04
Buena maquinabilidad, excelente estabilidad dimensional,
Contiene relleno de disipación de calor cerámico.
01
Cumple con ROHS
Libre de SVHC según la regulación REACH
02
Conductividad térmica más alta que los laminados de cobre revestidos de aluminio ordinarios
Aumenta eficazmente la vida útil de los productos electrónicos
03
Blindaje de ondas electromagnéticas y excelente relación costo-beneficio
04
Buena maquinabilidad, excelente estabilidad dimensional
Contiene relleno de disipación de calor cerámico
El laminado de cobre revestido de aluminio es un tipo especial de placa de circuito impreso. Su sustrato es metálico (generalmente aluminio, cobre u otras aleaciones), en lugar del tablero tradicional de fibra de vidrio epoxi. La característica del laminado de cobre basado en metal es que tiene un mejor rendimiento de disipación de calor, utilizado principalmente en lámparas de alta potencia como iluminación LED, farolas LED, iluminación de escenario LED, electrónica de automoción, retroiluminaciones y otros productos.
| Artículo | Unidad | Método de prueba | Estándar | Valor de prueba |
| BEGETE | ||||
| Alabeo | % | IPC-TM-650 2.4.22.1 | Grosor ≥0.80 mm: ≤2.0% Grosor ≤0.80 mm: ≤1.5% | 0.6-1.2/0.5-1.0 |
| Grosor de la capa dieléctrica | um | IPC-TM-650 2.2.18.1 | ±10% | ±10% |
| Esfuerzo térmico | S | IPC-TM-650 2.4.13.1 | ≥30S | >300S |
| Resistencia al pelado (1Oz) | N/mm | IPC-TM-650 2.4.8.1 | ≥1.0 | 1.3 |
| Tensión de resistencia | KV(DC) | IPC-TM-650 2.5.6 | ≥5.0(120μmAd) | 5.0 |
| Tensión de ruptura | KV(AC) | IPC-TM-650 2.5.6 | ≥3.0(120μmAd) | 3.5 |
| Índice de seguimiento comparativo (CTI) | V | IEC60112 | ≥400 | 600 |
| Temperatura de transición vítrea TG(DSC) | ℃ | IPC-TM-650 2.4.25 | / | 120 |
| Coeficiente de expansión térmica CTE(TMA) | '''%(50~260℃)''' | IPC-TM-650 2.4.24 | ≤0.5 | 0.3 |
| Resistencia superficial | MΩ | IPC-TM-650 2.5.17.1 | / | 3.96x109 |
| Resistividad de volumen | MΩ·cm | IPC-TM-650 2.5.17.1 | / | 1.68x1011 |
| Resistencia de aislamiento | Ω | JIS6481-1996 | / | 1.46x1011 |
| Constante dieléctrica | / | IPC-TM-650 2.5.5.9 | ≤6.0 | 5.8 |
| Factor de disipación | / | IPC-TM-650 2.5.5.9 | ≤0.045 | 0.040 |
| Absorción de agua | % | IPC-TM-650 2.6.2.1 | ≤2.0 | 0.15 |
| Conductividad térmica de la capa de aislamiento | W/m·k | ASTM D 5470 | / | 2.10 |
| Resistencia térmica de la capa de aislamiento | K·㎡W | / | ≤0.40x10 -4 | 0.38x10 -4 |
| Inflamabilidad | / | UL94 | UL94 V-0 | UL94 V-0 |
BEGETE 3.0W laminado de cobre revestido de aluminio
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