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01
Cumple con los requisitos ROHS,
Libre de sustancias extremadamente preocupantes (SVHC) en las regulaciones REACH;
02
Mayor conductividad térmica que las placas revestidas de cobre y aluminio ordinarias,
Aumentando eficazmente la vida útil de los productos electrónicos;
03
Blindaje de ondas electromagnéticas y excelente relación costo-rendimiento;
04
Buena maquinabilidad, excelente estabilidad dimensional,
Contiene relleno de disipación de calor cerámico.
01
Cumple con los requisitos ROHS,
No contiene sustancias de alta preocupación según el reglamento REACH;
02
Tiene una conductividad térmica más alta que la placa de cobre con base de aluminio tipo normal,
Aumenta eficazmente la vida útil de los productos electrónicos;
03
Apantallamiento de ondas electromagnéticas y excelente relación calidad-precio;
04
Tiene un buen mecanizado, excelente estabilidad dimensional,
Con relleno de disipador de calor de cerámica.
La placa de cobre con base de aluminio es una placa de circuito impreso especial, su material base es metal (generalmente aluminio, cobre u otras aleaciones), en lugar de la tradicional placa de fibra de vidrio epoxi. Las características de la placa de cobre con base de aluminio son una mejor capacidad de disipación de calor, se utiliza principalmente en iluminación LED de alta potencia, farolas LED, iluminación de escenario LED, etc., electrónica para automóviles, retroiluminación, etc.
| Proyecto | Unidad Unit | Método de prueba Test method | Estándar Standard | Valor de prueba Test value |
| BEGETE | ||||
| Alabeo |
% | IPC-TM-650 2.4.22.1 | Thickness≥0.80mm:≤2.0% Thickness≤0.80mm:≤1.5% |
0.6-1.2/0.5-1.0 |
| Espesor de la capa intermedia |
um | IPC-TM-650 2.2.18.1 | ±10% | ±10% |
| Esfuerzo térmico |
S | IPC-TM-650 2.4.13.1 | ≥30S | >300S |
| Resistencia al desprendimiento (1Oz) |
N/mm | IPC-TM-650 2.4.8.1 | ≥1.0 | 1.3 |
| Resistencia dieléctrica total |
KV(DC) | IPC-TM-650 2.5.6 | ≥5.0(120μmAd) | 5.0 |
| Voltaje de ruptura |
KV(AC) | IPC-TM-650 2.5.6 | ≥3.0(120μmAd) | 3.5 |
| Índice de seguimiento de corriente de fuga CTI |
V | IEC60112 | ≥400 | 600 |
| Temperatura de transición vítrea TG(DSC) |
℃ | IPC-TM-650 2.4.25 | / | 120 |
| Coeficiente de expansión térmica CTE(TMA) |
'%(50~260℃)' | IPC-TM-650 2.4.24 | ≤0.5 | 0.3 |
| Resistencia superficial |
MΩ | IPC-TM-650 2.5.17.1 | / | 3.96x109 |
| Resistividad volumétrica |
MΩ·cm | IPC-TM-650 2.5.17.1 | / | 1.68x1011 |
| Resistencia de aislamiento |
Ω | JIS6481-1996 | / | 1.46x1011 |
| Constante dieléctrica |
/ | IPC-TM-650 2.5.5.9 | ≤6.0 | 5.8 |
| Factor de pérdida dieléctrica |
/ | IPC-TM-650 2.5.5.9 | ≤0.045 | 0.040 |
| Tasa de absorción de agua |
% | IPC-TM-650 2.6.2.1 | ≤2.0 | 0.15 |
| Conductividad térmica de la capa aislante |
W/m·k | ASTM D 5470 | / | 1.40-1.6 |
| Resistencia térmica de la capa aislante |
K·㎡W | / | ≤0.70x10 -4 | 0.65x10 -4 |
| Inflamabilidad |
/ | UL94 | UL94 V-0 | UL94 V-0 |
BEGETE 1.5W placa de cobre revestida de aluminio
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