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01
Cumple con los requisitos ROHS,
Libre de sustancias extremadamente preocupantes (SVHC) en las regulaciones REACH;
02
Mayor conductividad térmica que las placas revestidas de cobre y aluminio ordinarias,
Aumentando eficazmente la vida útil de los productos electrónicos;
03
Blindaje de ondas electromagnéticas y excelente relación costo-rendimiento;
04
Buena maquinabilidad, excelente estabilidad dimensional,
Contiene relleno de disipación de calor cerámico.
01
Cumple con ROHS
Libre de sustancias extremadamente preocupantes (SVHC) según el reglamento REACH
02
Mayor conductividad térmica en comparación con los laminados revestidos de cobre a base de aluminio ordinarios
Aumenta eficazmente la vida útil de los productos electrónicos
03
Blindaje de ondas electromagnéticas y excelente relación costo-beneficio
04
Buena maquinabilidad, excelente estabilidad dimensional
Contiene relleno de disipación de calor cerámico.
El laminado revestido de cobre a base de aluminio es un tipo especial de placa de circuito impreso. Su sustrato es metálico (generalmente aluminio, cobre u otras aleaciones), en lugar de la tradicional placa de fibra de vidrio epoxi. Los laminados revestidos de cobre a base de metal se caracterizan por un mejor rendimiento de disipación de calor y se utilizan principalmente en lámparas de alta potencia, como iluminación LED, farolas LED e iluminación de escenario LED, electrónica de automoción, retroiluminación y otros productos.
| Artículo | Unidad | Método de prueba | Estándar | Valor de prueba |
| BEGETE | ||||
| Alabeo | % | IPC-TM-650 2.4.22.1 | Grosor ≥0.80 mm: ≤2.0% Grosor ≤0.80 mm: ≤1.5% | 0.6-1.2/0.5-1.0 |
| Espesor de la capa dieléctrica | um | IPC-TM-650 2.2.18.1 | ±10% | ±10% |
| Esfuerzo térmico | S | IPC-TM-650 2.4.13.1 | ≥30S | >300S |
| Resistencia al despegado (1Oz) | N/mm | IPC-TM-650 2.4.8.1 | ≥1.0 | 1.3 |
| Tensión de resistencia | KV(DC) | IPC-TM-650 2.5.6 | ≥5.0(120μmAd) | 5.0 |
| Tensión de ruptura | KV(AC) | IPC-TM-650 2.5.6 | ≥3.0(120μmAd) | 3.5 |
| Índice de seguimiento comparativo (CTI) | V | IEC60112 | ≥400 | 600 |
| Temperatura de transición vítrea TG(DSC) | ℃ | IPC-TM-650 2.4.25 | / | 120 |
| Coeficiente de expansión térmica CTE(TMA) | '''%(50~260℃)''' | IPC-TM-650 2.4.24 | ≤0.5 | 0.3 |
| Resistencia superficial | MΩ | IPC-TM-650 2.5.17.1 | / | 3.96x109 |
| Resistividad de volumen | MΩ·cm | IPC-TM-650 2.5.17.1 | / | 1.68x1011 |
| Resistencia de aislamiento | Ω | JIS6481-1996 | / | 1.46x1011 |
| Constante dieléctrica | / | IPC-TM-650 2.5.5.9 | ≤6.0 | 5.8 |
| Factor de disipación | / | IPC-TM-650 2.5.5.9 | ≤0.045 | 0.040 |
| Absorción de agua | % | IPC-TM-650 2.6.2.1 | ≤2.0 | 0.15 |
| Conductividad térmica de la capa de aislamiento | W/m·k | ASTM D 5470 | / | 6.85 |
| Resistencia térmica de la capa de aislamiento | K·㎡W | / | ≤0.2x10-4 | 0.18x10-4 |
| Inflamabilidad | / | UL94 | UL94 V-0 | UL94 V-0 |
Placa de cobre revestida de aluminio BEGETE 8.0W
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