
01
Cumple con los requisitos ROHS,
Libre de sustancias extremadamente preocupantes (SVHC) en las regulaciones REACH;
02
Mayor conductividad térmica que las placas revestidas de cobre y aluminio ordinarias,
Aumentando eficazmente la vida útil de los productos electrónicos;
03
Blindaje de ondas electromagnéticas y excelente relación costo-rendimiento;
04
Buena maquinabilidad, excelente estabilidad dimensional,
Contiene relleno de disipación de calor cerámico.
Características del producto
Excelente resistencia al pelado y flexibilidad;
Excelente relación precio-rendimiento;
Excelente rendimiento eléctrico y aislamiento;
Excelente estabilidad dimensional;
Retardante de llama: UL94-VO
Transmitancia >90%
Modelo/Material MATERIAL/TIPO | JRDE121212 | JRDE252018 | JRDE252035 | Estándar IPC o requisitos de la industria | ||||
PI(um) | 13 | 25 | 75 | ±5% | ||||
TPI(um) | 12*2 | 20*2 | 20*2 | ±5% | ||||
Película de liberación (um) | 12*2 | 35*2 | 18*2 | ±5% | ||||
Capa de uso (um) | 61 | 135 | 151 | ±5% | ||||
Se puede ajustar según los requisitos del cliente Rango de espesor | ||||||||
Proyecto de prueba | Propiedad | Propiedad | Propiedad | Estándar IPC o requisitos de la industria | ||||
Resistencia al pelado (kgf/cm) | 1.1 | 1.3 | 1.5 | ≥0.7 | ||||
Resistencia al calor | 230℃/10s Pass | 230℃/10s Pass | 230℃/10s Pass | 230℃/10s Pass | ||||
Estabilidad dimensional (Método B) | MD(%) | ±0.08 | ±0.08 | ±0.08 | ±0.15 | |||
TD(%) | ±0.05 | ±0.05 | ±0.05 | ±0.15 | ||||
Resistencia química | HCL 2mol/L | Pelado Tasa de descenso (%) |
4.6 | 4.5 | 4.7 | ≤20 | ||
NaOH 2mol/L | 4.5 | 4.6 | 4.6 | ≤20 | ||||
IPA | 4.3 | 4.5 | 4.3 | ≤20 | ||||
Resistencia de aislamiento entre hilos (Ω) | 4.65x1010 | 5.83x1010 | 4.31x1010 | ≥1.0x10° | ||||
Resistencia superficial (Ω) | 4.14x1013 | 4.06x1013 | 5.26x1013 | ≥1.0x10 10 | ||||
Resistencia volumétrica (Ω.cm) | 5.01x1014 | 5.33x1014 | 5.15x1014 | ≥1.0x10 12 | ||||
Constante dieléctrica (10MHz) | 3.5 | 3.5 | 3.5 | ≤4.0 | ||||
Factor de disipación (10MHz) | 0.031 | 0.029 | 0.032 | ≤0.04 | ||||
Ignifugación | Cumple con el estándar UL94-V0 | Cumple con los estándares UL94-V0 o VTM-0 | ||||||
Requisitos ambientales | Cumple con los estándares ROHS, REACH y sin halógenos | Cumple con los requisitos ROHS y sin halógenos | ||||||
Periodo de almacenamiento | 20±10℃、50±20%RH | 12 meses | 12 meses | 12 meses | 12 meses |

Serie de placas de circuito impreso de doble cara con PET flexible
Categoría
Palabras clave
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