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Revolución de la fabricación inteligente de PCB impulsada por IA
El algoritmo de IA de DeepSeek analiza datos históricos y reglas de diseño para optimizar automáticamente el enrutamiento de PCB
2021-11-12
El algoritmo de IA de DeepSeek analiza datos históricos y reglas de diseño para optimizar automáticamente el enrutamiento de PCB, la estructura de apilamiento y la integridad de la señal, acortando significativamente los ciclos de diseño y reduciendo las tasas de error. Por ejemplo, las herramientas de simulación electromagnética y térmica impulsadas por IA pueden verificar rápidamente la viabilidad del diseño, reduciendo el número de pruebas de prototipos físicos y los costos.
Esta tecnología es particularmente importante para PCB de alta complejidad (como placas HDI de alta densidad y sustratos de CI), y la mejora en la eficiencia del diseño acelera directamente el proceso de I+D de productos de alta gama.
Un sistema de visión artificial integrado con IA mejora la precisión y la velocidad de la detección de defectos de PCB (como cortocircuitos, circuitos abiertos y uniones de soldadura deficientes), reduciendo la dependencia de la inspección de calidad manual. La IA también puede monitorear los parámetros de producción (como la temperatura y la presión) en tiempo real, localizando rápidamente la causa raíz de los problemas y reduciendo la tasa de defectos. Por ejemplo, empresas como Shenzhen South Circuit, Shanghai HDI y Baineng Cloud Board Smart Manufacturing Factory han visto un aumento del 5% al 10% en el rendimiento y una reducción del 30% en el tiempo del ciclo de diseño al introducir la tecnología de IA.
II. Transformación del lado de la demanda: alta gama y diversificación en paralelo
Aunque el modelo de bajo costo de DeepSeek puede reducir parte de la demanda de potencia de cálculo a corto plazo, su promoción de la popularización de la aplicación de IA estimulará la expansión de la infraestructura de potencia de cálculo a largo plazo. Por ejemplo, los servidores de IA aumentan significativamente la demanda de placas de alta frecuencia y alta velocidad (como HDI de 16 capas o más), con un precio unitario de 3 a 5 veces superior al de las PCB ordinarias. Se predice que solo el centro de datos a ultra gran escala del proyecto Stargate podría generar decenas de miles de millones de dólares en pedidos de PCB de alta gama.
2. Fabricación inteligente y control de calidad
3. Mantenimiento predictivo y optimización de procesos
La tecnología de IA de DeepSeek puede analizar los datos de los sensores del equipo para predecir el riesgo de falla del equipo de producción (como máquinas de perforación y líneas de grabado), reduciendo el tiempo de inactividad. Además, el aprendizaje automático puede ajustar dinámicamente parámetros de proceso clave como el grabado y el plateado, mejorando la consistencia del producto.
1. La demanda de potencia de cálculo de IA impulsa el crecimiento de PCB de alta gama
2. Los escenarios de aplicación emergentes expanden el espacio de mercado
Las aplicaciones impulsadas por DeepSeek, como la computación perimetral y los robots humanoides, requieren soluciones de PCB más flexibles. Por ejemplo, Baineng Cloud Board Smart Manufacturing Factory ha proporcionado productos de PCB de pequeños lotes para el campo de robots humanoides, y ha aumentado la demanda de placas flexibles y placas combinadas rígidas y flexibles. Además, el crecimiento explosivo de los dispositivos IoT también requiere PCB con capacidades de procesamiento de datos e interconexión más sólidas.
3. Actualización colaborativa de materiales y tecnologías de embalaje
El empaque de alto rendimiento de chips de IA (como la tecnología CoWoS de TSMC) requiere sustratos de alta precisión, y los sustratos son esencialmente PCB especiales. La innovación tecnológica de DeepSeek acelera la integración vertical de la cadena industrial de PCB y empaque, promoviendo el proceso de sustitución nacional de materiales (como sustratos de alta velocidad con bajas pérdidas).
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