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Estructura y materiales básicos de las placas de circuito impreso flexibles
La estructura de una placa de circuito impreso flexible (FPC) incluye un sustrato flexible
2022-07-28
La estructura de una placa de circuito impreso flexible (FPC) incluye un sustrato flexible, una capa conductora, una capa protectora aislante y una película de cobertura, etc. Los materiales principales son los siguientes:
1. Sustrato flexible: Normalmente se utiliza poliimida (PI) o poliéster (PET). El material PI tiene mejor resistencia a altas temperaturas y resistencia química, por lo que es más adecuado para equipos utilizados en entornos hostiles.
2. Capa conductora: Se utiliza comúnmente una capa de lámina de cobre, formando líneas conductoras después del grabado gráfico.
3. Película de cobertura: Para proteger la superficie de la placa de circuito y mejorar la durabilidad, generalmente se aplica una película protectora, que previene eficazmente el daño del circuito y las interferencias externas.
La combinación de estos materiales permite que las placas de circuito flexible no solo se doblen, sino que también tengan una conductividad eléctrica confiable, satisfaciendo las necesidades de varios diseños de circuitos complejos.
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